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半导体弹夹上下料设备


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设备简介:
1. 主要用于半导体封装测试 水洗线前端 BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送至后端设备,具有自动上料功能
2. PLC控制,触摸屏操控,标准的SMEMA信号端口,
3. 直线模组加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用马达加推力过载保护,保证BGA板不会损坏。
5. 换框方式采用上下层自动循环换框。
6. 料框容量:上二下二
7. 标配网络端口,支持通讯扩展
8. 生产节拍:8-12S/PCS
9. 输送高度:900±30;
10. 功率/电压:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作气压:0.5-0.8Mpa


设备参数:

1

机器外形尺寸 Machine Dimensions 

L500*W1150*H1500(mm)(根据实际情况而定) 

2

主供电源 Power Supply 

AC220±10% 50/60hz 2.5KW 

3

主供气源 Air Supply 

0.5Mpa-0.8Mpa

4

耗气量 Air consumption 

20L/min 

5

操作系统 Operating System 

PLC+触摸屏控制

6

机器重量 Machine Weight  

约200KG

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